21-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих 
16-я Международная выставка технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности

17–19 апреля 2018, Москва, МВЦ «Крокус Экспо», expoelectronica.ru, electrontechexpo.ru

С 17 по 19 апреля 2018 года в Москве с успехом состоялись 21-я Международная выставка электронных компонентов, модулей и комплектующих ExpoElectronica и 16-я Международная выставка технологий, оборудования и материалов для производства изделий электронной и электротехнической промышленности ElectronTechExpo. Организатором мероприятий выступила Группа компаний ITE, занимающая лидирующие позиции на российском рынке выставочных услуг.

Совместное проведение выставок ExpoElectronica и ElectronTechExpo делает эту бизнес-площадку наиболее эффективной. Именно здесь каждый год ведущие производители и дистрибьюторы представляют свои разработки и услуги профильным специалистам из большинства регионов России и стран ближнего зарубежья.

В этом году в выставках ExpoElectronica и ElectronTechExpo приняли участие 431 производитель и дистрибьютор из 14 стран мира, что является рекордным за все годы проведения выставок. 122 компании представили свою продукцию впервые.

Общая площадь экспозиций увеличилась на 19% и составила 16 490 кв.метров. За 3 дня работы выставку посетили 11 073 специалиста из 66 регионов России и 39 стран, из них 10 187 – это посетители-специалисты. Статистические данные подтверждены независимой аудиторской проверкой.
Масштаб экспозиции отмечают как участники, так и посетители выставки этого года. Существенно увеличилось количество российских участников, особое внимание привлекли коллективные стенды холдинга «Росэлектроника», корпорации «Ростех» и «Сделано в Москве», на котором представили свою продукцию и услуги московские производители.

Уже в первый день выставки, 17 апреля, состоялось несколько важных событий.
Ведущий технологический вуз России НИТУ «МИСиС» и старейшая компания мира в области обработки металлов и создания сплавов – Auerhammer Metallwerk GmbH торжественно подписали соглашение, которое предусматривает проведение совместных научных исследований в области металлургии, материаловедения и другое сотрудничество, а также создание двусторонней программы подготовки аспирантов и постдокторантов.

ПАО «Микрон» и ООО «ССЛ-Контур» подписали меморандум о сотрудничестве по реализации проектов на базе технологии RFID. Сотрудничество предприятий включает отработку механизмов реализации отраслевых проектов с применением RFID-технологии, анализ трендов технологического развития RFID-индустрии, проведение совместных исследований.

В этом году на выставках впервые был реализован новый формат контент-программы, призванный превратить привычное выставочное пространство в инструмент нетворкинга и трансфера новых технологий в производство. Одним из мероприятий нового формата стала открытая пленарная дискуссия по вопросам диверсификации производства и развития производства гражданской продукции, которая состоялась 17 апреля.

В дискуссии приняли участие эксперты отрасли и представители ведущих компаний:
директор ФГУП МНИИРИП Павел Куцько, исполнительный директор АРПЭ Иван Покровский, руководитель аппарата генерального директора АО ЦНИИ «Электроника» Михаил Фельдман, генеральный директор АО «РТИ» Максим Кузюк, генеральный директор АО ПКК «Миландр» Михаил Павлюк, директор по маркетингу Группы компаний «Остек» Антон Большаков, генеральный директор КП «Корпорация развития Зеленограда» Владимир Зайцев, генеральный директор АО ЦНИИ «Электроника» Алена Фомина и другие руководители профильных предприятий.

Модератором мероприятия выступил главный редактор журнала «Современная электроника» Алексей Смирнов.

Докладчики отметили, что переход к диверсификации не будет простым, а компаниям ОПК придется пройти существенную трансформацию, чтобы стать продукто- и клиенто-ориентированными. Рынок гражданской продукции требует иных компетенций: самостоятельной формулировки требований к продукции, понимания рынка и каналов продвижения, проектирования под заданную стоимость, рыночное ценообразование. По мнению генерального директора АО «РТИ» Максима Кузюка, важную роль в успешности конверсии предприятий ОПК будут иметь новые подходы к обучению сотрудников. «Основное, что меняется в процессе обучения, это мышление – в новых условиях надо думать по-другому».

Деловая программа продолжилась циклом семинаров-интенсивов по стандартизации и сертификации, спикерами которых выступили директор ФГУП МНИИРИП Павел Куцько, начальник управления ФГУП МНИИРИП Сергей Подъяпольский и генеральный директор ООО «Сервис сертификации» Александр Сидорин.

Во второй день работы выставок, 18 апреля, состоялся семинар компании «Миландр», где специалисты рассмотрели различные направления разработок: 3D-сборки, микросхемы обработки сигналов телеметрии, микросхема синхронного ОЗУ конвейерного типа емкостью 72Мбит для высокопроизводительной вычислительной аппаратуры, перспективные разработки ЦП РЭА в области ВЧ и другие. Семинар посетили свыше 230 специалистов - представителей приборостроительных компаний России.

Также свои технические семинары и презентации провели компании «Микрон», «Завод полупроводниковых приборов», ООО «ВИП АГ», НИИЭТ, «Евроинтех», «НИИМЭ», «Радиант», «ДИЗАЙН ЦЕНТР СОЮЗ», «Бутис», «Протон», «Термомарк», «Диполь» и другие.

Спонсор деловой программы - компания АО НПЦ «ЭЛВИС» - провела семинар на тему «Процессоры «Мультикор»: от космических аппаратов до систем искусственного интеллекта».

В целом в рамках деловой программы выставки в 3 конференц-залах общей вместимостью более 500 человек состоялось 33 бизнес-мероприятия – дискуссии, семинары и презентации компаний-участников, на которых выступили более 60 спикеров и где обсуждались актуальные вопросы отрасли, демонстрировалась новейшая продукция ведущих мировых производителей и были представлены практические бизнес-кейсы и примеры успешных инженерных решений.

Уже в 5-й раз на выставке ElectronTechExpo при поддержке Ассоциации IPC состоялся конкурс ручной пайки, на котором специалисты в очередной раз проявили свое мастерство и получили признание профессионального сообщества. В конкурсе приняли участие 25 специалистов. Партнерами конкурса ручной пайки в этом году стали «ГК Остек», NCAB, «Платан», «Магистр-С НТЦ», «ИК 555».

Спонсоры выставки ExpoElectronica 2018:
Спонсор официальных пакетов выставки – «ЭКБ-ТЕСТ»
Партнер деловой программы – НПЦ «ЭЛВИС»
Спонсор торжественного приема – «Золотой шар»
В 2019 году выставки ExpoElectronica и ElectronTechExpo будут проходить с 15 по 17 апреля 2019 года в МВЦ «Крокус Экспо».

Организатор:
Группа компаний ITE

Пресс-служба:
Данный адрес e-mail защищен от спам-ботов, Вам необходимо включить Javascript для его просмотра.
+7 (499) 750-08-28
www.ite-russia.ru